Wall Street Journal は水曜日 (10 月 19 日) に、台湾の半導体会社である Taiwan’s Manufacturing Co (TSMC) が日本でのチップ生産を拡大することを計画していると報じました。 一方、中国と西側諸国との間の緊張は、同社を抑止し続けています。
Wall Street Journal は水曜日 (10 月 19 日) に、台湾の半導体会社である Taiwan’s Manufacturing Co (TSMC) が日本でのチップ生産を拡大することを計画していると報じました。 一方、中国と西側諸国との間の緊張は、同社を抑止し続けています。
情報筋によると、日本政府は TSMC に、最初の生産工場を超えて生産能力を拡大する許可を与えたという。 これについてはまだ正式な決定は下されていませんが。
現在建設中の TSMC の日本工場は、自動車に使用される高度ではないチップの生産を目指しています。 容量の増加を考慮しながら、より高度な技術の生産に集中できます。
CNBC通信社は、世界の指導者たちが中国の支配からの台湾の独立に懸念を表明したと報じた. 米国下院議長のナンシー・ペロシが台湾を訪問した後、両国間の緊張が高まりました。 中国当局は、大規模な軍事演習を組織し、台湾からの一部の輸入を停止することで、この事件に対応しました。
TSMC の Mark Liu 社長は、水曜日の業界イベントで、米中貿易紛争と台湾海峡の状況の悪化は、半導体チップ業界を含むすべての業界にとって大きなハードルであると述べました。
中国の影響が少ない地域に生産拠点を移しているテックメーカーはTSMCだけではない。 Apple自身は、新しいiPhone 14ハンドセットの一部がインドのFoxconnによって製造されることを明らかにしました.
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