日本の萩生田浩一経済貿易産業相は6月17日、日本政府は企業に4.76兆円（36億ドル）を割り当てると述べた。 半導体メニューファクタリング株式会社（TSMC）は、日本南西部で進行中のチップ工場の建設に資金を提供します。

世界的な半導体不足に直面している日本は、チップ製造能力のサポートを目指しています。世界最大のチップメーカーであるTSMCの子会社をサポートすることにより、国の経済的安定を強化します。

萩生田氏は、日本政府がジャパンアドバンスセミコンダクターのプロジェクトを支援していることを明らかにした。 TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズの合弁会社であるManufacturingInc. と日本の自動車部品メーカーデンソー株式会社。 熊本県にチップ製造研究工場を建設。 半導体の供給の安定性を確保するために。

萩生田氏は、「これにより、今後も半導体産業を発展させていきたいと考えています。 日本の半導体サプライチェーンを合理化します。

共同通信は、TSMC、ソニー、デンソーが工場建設に総額86億ドルを費やすと報じた。 これには、日本政府からの財政支援も含まれます。 目的は12月に生産ラインを開始することです。 2024年

InfoQuest News Agency（65年6月17日）

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