アナリストは、米国のテクノロジーによる中国に対する保護主義的な政策により、中国最大の半導体メーカーである SMIC が台湾の TSMC や韓国の Samsung などのライバルに後れを取る可能性があると予測しています。

現在、SMIC は 7nm 半導体チップを開発中だが、生産に苦戦している。 同社は、商用チップ生産の主要技術である紫外線 (EUV) プリンターを、このような高度な機械の世界で唯一のメーカーであるオランダの会社である ASML から購入することはできません。

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米国の技術保護政策 過去 1 年間で、これは日本、韓国、オランダなどの同盟国をもたらしました。 また、ハイテク生産に必要な設備や部品の中国への輸出を停止する必要があります。

「EUV エンジンの欠如は、SMIC が高性能チップを低コストで大量に生産できないことを意味し、SMIC が劣ったチップしか生産できないという事実は、長期的な収益性に影響を与えるでしょう」と Felix Lee 氏は述べています。アナリスト。 モーニングスターアジアにて。

一方、TSMC と Samsung は 2018 年から 7nm チップを生産しており、現在は 3nm チップを生産できるようになっています。 両社は、より高度な 2nm チップも開発しています。 2025年に生産を開始する必要があります

「中国政府は、国内企業が独自の VUE を作成することを奨励するための研究に投資しています。 しかし、これまで、最低賃金でそのような機械を誰でも作れるという兆候はありませんでした」とリーは言いました。

2 月に、ASML を使用して、会社の重要な技術データが元中国人従業員によって盗まれたという報告が表面化したと、著者の Chris Miller 氏は述べています。ノミ戦争また、中国がこのような洗練された機械を模倣するのに時間がかかるかどうかについても分析しました。

Miller は、SMIC が高度なチップを製造したり、この市場で競争したりすることが少なくとも 2 ～ 3 年はできないと見積もっていますが、Lee は、SMIC が競争できるようになるには少なくとも 5 年はかかると考えています。 もちろん、チップを生産することはできますが、この期間中、TSMC や Samsung などの競合他社はさらに遠ざかります。 中国のチップメーカーと競合他社とのギャップは10年に達する可能性があります。

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