「IBM」は、日本のチップ製造会社「ラピダス」を市場第3位に押し上げるために巨額のリソースを投資している。業界におけるチップ不足問題の深刻さを軽減したいと考えています。

2023年7月4日、ブルームバーグ通信社（ブルームバーグ）は、「IBM」（IBM）がチップ・半導体業界の長期供給維持の重要性を認識し、「ラピダス」のような日本のチップ製造新興企業の支援に注力していると報じた。

Rapidus は、政府とトヨタ、デンソー、ソニーなどの日本の大手エレクトロニクス企業が支援する合弁事業です。これは2022年に開始される準公共プロジェクトで、政治的緊張が高まる中、日本のチップ生産能力を高めることを目的としている。この会社のトップは、元東京エレクトロン社長の「東哲郎」（東哲郎）と、日本のウエスタンデジタル元社長の「小池篤義」（小池淳義）です。

Rapidus は現在、工業生産に向けた IBM 2nm チップ モデルを開発中です。目標は、今後 5 年以内にそのようなチップを製造することです。現在の最先端の半導体は 3 ナノメートルです。

日本IBMの森本憲重最高技術責任者はブルームバーグに対し、「我々はRapidusに全力を注ぎ、このプロジェクトに莫大なリソースを投資している。たとえ他の研究を犠牲にすることになっても、私たちは Rapidus の成功を望んでいます。グローバル市場のニーズに安定的に応えます。

外部顧客向けのチップを製造する世界クラスのチップファウンドリを設立。これは、わずか数年で業界リーダーである台湾積体電路製造会社（TSMC）に追いつきつつあるラピダスにとっての課題となっている。

Rapidus のエンジニアは、チップの大量生産に適した生産ラインを設計するために、IBM のアルバニー ナノテック複合施設に派遣されました。当時、ラピダスの工場は北海道に建設中だった。 2nmチッププロジェクトには5兆円（1.2兆バーツ）が投資される予定で、これはTSMCや韓国のチップメーカーサムスンの年間コストに匹敵する。

テクノロジー調査・コンサルティング会社オムディアのアナリスト、南川明氏は、ラピダスとサムスンはどちらもIBMテクノロジーを利用する企業であり、ビジネスモデルが大きく異なるため、両社が商業分野で協力し、双方に利益をもたらす機会があると述べた。パーティー。

新型コロナウイルス感染症の流行後、コンピューター機器の需要は減少しましたが、事態は収束し始め、より多くの人々が日常生活を送るようになりましたが、チップや半導体の需要は増加し続けています。それは、より多くのメモリとより強力な処理を必要とする AI の台頭の恩恵を受けているからです。

ブルームバーグ通信社 チップおよび半導体業界の市場アナリスト、インナ・スクヴォルツォバ氏の情報によると、世界の収益は2030年までに1兆米ドル（35兆バーツ）に達し、10年間で倍増するとのことです。

現在、最先端のチップを製造できるのはサムスンとTSMCだけであり、この2社は世界的に注目を集めており、ラピダスは市場で第3の選択肢になることを目指している。森本氏は次のように述べています。最新のチップを提供することは、一企業だけでできることではありません。

「TSMCとサムスンは、最新世代のチップメーカーにRapidusが加わったことを嬉しく思っています。顧客の需要が両社の生産能力を上回っているため。これは、Rapidus への注文の分配がラピダスにとって問題にならないことを意味します。